高精度，高品質，小幅面設備新標準：

伴隨著電子技術的日新月異，設計者正在將越來越密、越來越小、越來越多的元器件裝配到更小、更薄、更不規則的電路板上，這對后續的分板工藝帶來的更大的挑戰，為此，德中提供了一種更環保、快捷、精密、可靠的方案來滿足這一趨勢的需求。

無應力：

專用載具配合激光加工，即使元器件距離切割道非常緊密，也無應力影響。

熱影響精確控制：

根據不同的熱影響要求，選擇適合的激光器種類，配合適合的激光加工參數，最大限度降低熱影響。

清潔加工：

加工過程中實時進行激光煙塵處理，最大限度降低煙塵對電路元件的影響。