激光精密加工設備
DirectLaser S2 激光精密切割設備
無應力：專用載具配合激光加工，即使元器件距離切割道非常緊密，也無應力影響；
熱影響精確控制：根據不同的熱影響要求，選擇適合的激光器種類，配合適合的激光加工參數，最大限度降低熱影響；
產品特點
直接數據驅動
直接數據驅動，立即生產，產品快速導入
自動化程度高
配備輸送料器，隨時入線，自動化程度高
激光替代模具
激光替代模具，避免失真，突破機械極限
無接觸加工
物質遇光升華，無需接觸，免除應力破壞困擾
精確激光控制
精確激光控制，定深定量，微米量級極致結構
產品參數
技術參數 | DirectLaser S2 |
最大加工區域 | 350mm x 350mm |
設備平臺 | 花崗巖平臺,直線電機 |
X/Y軸移動分辨率 | 0.5μm |
重復定位精度 | ≤±2μm |
數據處理軟件 | CircuitCAM 7 Laser |
設備驅動軟件 | DreamCreaTor 3 |
自動上下料系統 | 選配 |
攝像頭靶標對位系統 | 標配 |
工業吸塵系統 | 選配 |
設備尺寸（W x H x D) | 1,050mm x 1,600mm x 1,270mm |
設備重量 | 700kg |
電源 | 380VAC/50Hz,3.0kW |
環境溫度 | 22℃±2℃ |
