激光精密加工設備
DirectLaser M5 陶瓷基板激光精密鉆孔切割系統
DirectLaser M5激光鉆孔精度高，可加工LED陶瓷基板、大功率半導體陶瓷基板、薄膜電路、金屬基板等多樣化材料，尺寸及形狀一致性好。環境友好，工藝靈活，容易集成為全自動化連續生產模式。因此將成為未來的主要精、微加工工藝手段。
全自動激光打孔系統，適用于陶瓷材料打孔、切割、劃片。M5激光切割、打孔精度高，無側蝕造成的精度問題，尺寸及形狀一致性好。而且環境友好，工藝靈活，容易集成為全自動化連續生產模式。針對陶瓷材料打孔、切割工藝簡單、可靠，因此將成為未來的主要精、微加工工藝手段，可以成為絕佳的工藝路線。
產品參數
技術參數 | DirectLaser M5 |
適用材料 | 陶瓷 |
激光波長 | 1,070nm |
重復定位精度 | ≤±3μm |
X/Y/Z軸行程 | 430mm x 480mm x 50mm |
X/Y軸最大速度 | 25m/min |
X/Y軸移動分辨率 | 0.1μm |
最大加工范圍 | 380mm x 270mm |
電源 | 380VAC/50Hz |
功率 | 6kW |
設備尺寸（W x H x D） | 1,220mm x 1,750mm x 1,150mm |
重量 | 1,200kg |
配套及選項 | DirectLaser M5 |
數據處理軟件 | CircuitCAM7 Pro |
自動上下料系統 | 選配 |
